ਵੱਡੇ-ਫਾਰਮੈਟ SLA 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਲਈ ਹਾਈ-ਪਾਵਰ UV F-ਥੀਟਾ ਸਕੈਨ ਲੈਂਸ - SL-355-400-580-D15

ਯੂਵੀ ਐਫ-ਥੀਟਾ ਸਕੈਨ ਲੈਂਸ

ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਰੈਜ਼ਿਨ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ, SL-355-400-580-D15 F-ਥੀਟਾ ਸਕੈਨ ਲੈਂਸ 400x400mm ਬਿਲਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕਸਾਰ ਊਰਜਾ ਵੰਡ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਲੰਬੀ 580mm ਫੋਕਲ ਲੰਬਾਈ ਅਤੇ ਖੁੱਲ੍ਹੀ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਦੂਰੀ ਵੱਡੇ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਾਂ ਜਾਂ ਉਤਪਾਦਨ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ UV-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਰੈਜ਼ਿਨ ਦੇ ਸਥਿਰ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਇਲਾਜ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਸਦਾ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਪਰਤ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

• ਮਾਡਲ ਨੰ: SL-355-400-580-D15
• FL (ਫੋਕਲ ਲੰਬਾਈ): 580 ਮਿਲੀਮੀਟਰ
• ਸਕੈਨ ਫੀਲਡ: 400*400 ਮਿਲੀਮੀਟਰ
• ਇਨਪੁਟ ਬੀਮ: 15 ਮਿਲੀਮੀਟਰ
• ਕੋਣ: 15°
• ਪੇਚ: M85*1
• ਫਲੈਂਜ ਦੂਰੀ: 703.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ
• ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਦੂਰੀ: 652.31 ਮਿਲੀਮੀਟਰ
• M2-ਮਾਊਂਟ ਐਜ: 36.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ
• ਸਪੋਰਟ ਬੀਮ (ਸੰਭਾਵਤ ਤੌਰ 'ਤੇ "ਸਪਾਟ ਬੀਮ"): 25-30 μm